一、岗位职责
1、负责公司磨划产线的划片工艺管理和生产管理；
2、负责客户晶圆加工方案的方案设计与试样；
3、负责磨划产线上划片机的维护与保养；
4、负责磨划车间的生产流程制定、执行；
5、管理磨划车间生产人员，协调生产任务，提升团队工作效率；
6、应对客户客诉，及时改善工艺、提升客户满意度。

二、岗位要求
1、年龄22-45岁之间；
2、大专及以上，微电子、材料、物理、光电等理工科专业优先；
3、封装产线的晶圆切割工艺制程3年以上相关工作经验；有大部分主流芯片产品的切割经验，熟练掌握划片机和轮毂型硬刀的使用和与产品的匹配，可以评估划片机和轮毂型硬刀的工作状态并做出反馈和调教；
4、沟通能力强，有面向客户解决技术需求等问题的能力，有在客户现场解决问题的能力和思路；能与公司内部部门良好沟通合作改进产品；
5、抗压能力强；
6、接受出差。