宣讲主题:兴森科技2023届春季校园招聘 查看详情
开始时间:2023/03/08 14:00:00
结束时间:2023/03/08 16:00:00
举办院校:中原工学院
举办场地:龙湖校区3号宣讲教室--镇泰楼101
联系人:陈汉杰
联系电话:18620573486
当前状态:已结束
浏览量:697
1人
0 个
兴森科技2023届春季校园招聘简章
公司简介:
兴森科技于1993年成立,深交所上市(股票代码:002436),专注于电子硬件的创新发展,在PCB样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台;在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务;并构建开放式技术服务平台,组建业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力。拥有全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。
兴森科技被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”,先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,具备承担国家级政府项目的能力,承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多项省市级科技项目。2022年1月,公司子公司广州科技“面向PCB制造行业的工业互联网标识解析二级节点建设及应用项目”成功入选为国家级试点示范单位(全国仅六家)。累计申请中国专利1,003项,已授权中国专利758项,已授权国外发明专利12项。
岗位介绍
设计类(10名)
薪资:
1.一线城市(北上广深)试用期月薪6600元;
2.非一线城市试用期月薪5500元;
3.转正后将视个人试用期表现进行不同比例调薪。
工作地点:西安、北京、深圳、广州、上海、无锡、武汉、长沙
学历要求:本科及以上
需求专业:
电子/信息工程/通信工程/自动化等理工科专业
岗位职责:
了解客户需求并根据PCB Layout规范,协助项目主导设计师完成项目布线、优化等工作。
岗位要求:
1. 本科学历;
2. 电子/信息工程/通信工程/自动化等理工科专业;
3. 对PCB设计感兴趣,学习能力强。
联系方式:
联 系 人:兴森科技设计中心HRBP 陈先生
联系电话:020-82509931 / 020-82509172
联系邮箱:chenhanjie@
联系地址:广州市黄埔区科学城光谱中路33号
豫公网安备 41010902002097号